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LOCTITE ABLESTIK ABP 2450 提供以下产品特征：技术 BMI 混合外观银浆产品优势

● 高导电性
● 低吸湿性
● 无溶剂
● 低卤素含量
固化 热固化应用芯片连接典型封装应用LED 固晶、SMD 包装LOCTITE ABLESTIK ABP 2450 芯片贴装配方适用于高亮度 LED 制造应用。这种材料的配方具有低吸湿性和高光稳定性能延长LED灯产品寿命。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;

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