汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2821 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观银灰色固化 热固化产品优势 

● 高流动能力

● 兼容G30喷嘴
● 可有可无的银浆
● 高导电性
● 良好的可靠性性能
● 无空隙窄间隙填充能力
应用芯片连接典型封装应用SIP 或新设计的高级封装LOCTITE ABLESTIK ABP 2821 导电芯片粘接粘合剂是专为 EMI 屏蔽应用而设计。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;