汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 3000 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观银填充类型银固化 热固化产品优势 

● 高可靠性性能
● 使用范围广尺寸
● 对多种材料具有优异的附着力基材
应用芯片连接主要基板 PPF、裸铜和镀银铜引线框架LOCTITE ABLESTIK ABP 3000 银填充粘合剂是专为高可靠性引线框封装应用而开发。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;