汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 3011 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

● 改进的 JEDEC 性能
● 低吸湿性
● 对铜的优异附着力
应用芯片连接
填充类型银LOCTITE ABLESTIK ABP 3011 银填充粘合剂专为高可靠性引线框封装应用而开发。该粘合剂适用于中小型模具尺寸。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;