汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 3510 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

● 改进的 JEDEC 性能

● 低吸湿性
● 对铜的优异附着力
● 低流失
应用芯片连接主要基材 铜填充类型银LOCTITE ABLESTIK ABP 3510 导电模具附着粘合剂专为高可靠性封装而设计应用程序。它可以用于各种封装尺寸。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;