汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI 提供以下产品特征：技术丙烯酸酯外观银浆填充类型银填料重量，固化 热固化产品优势

● 优良的导电性
● 高导热性
● 优异的粘合强度
● 在高温下稳定
● 疏水性应用芯片连接主要基材

● 多种金属和陶瓷表面
● 镀银铜
● 预镀引线框架 (NiPdAu)
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI 银填充导电胶推荐用于集成电路的附件和组件到金属引线框架和先进的基板。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;