汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8038 提供以下产品
特征：技术丙烯酸酯外观金填料类型金和钯固化 热固化产品优势 

● 提高可加工性
● 优异的模具剪切强度
● 优良的导电性
● 高导热性
应用芯片连接主要基材 PPF 和 AuLOCTITE ABLESTIK ABP 8038 芯片粘接胶是专为高可靠性引线框封装应用而设计。这种粘合剂的配方可消除银迁移用黄金和钯代替白银。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;