|




| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
| 有效期 | 咨询客服 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T 提供以下功能产品特点:技术混合化学外观银浆固化 热固化产品优势
● 高导热性
● 高导电性
● 开放时间长
● 模具剪切强度高
● 可有可无的银浆
应用芯片连接主要基材 大多数金属和塑料典型应用
●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;
| LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T | 乐泰 ABLESTIK ABP 8066T | 汉高乐泰 ABLESTIK ABP 8066T |
| LOCTITE ABLESTIK ABP 8142B | 乐泰 ABLESTIK ABP 8142B | 汉高乐泰 ABLESTIK ABP 8142B |
| LOCTITE ABLESTIK ABP 8142B3 | 乐泰 ABLESTIK ABP 8142B3 | 汉高乐泰 ABLESTIK ABP 8142B3 |
