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LOCTITE ABLESTIK ABP 8920TC 提供以下功能产品特点：技术 BMI 混合外观 白色膏状物填料类型氧化铝产品优势 

? 高 MRT 性能
? 高导热性
? 良好的附着力
? 良好的电绝缘性
? 粒径小且可控
固化 热固化
应用电子材料、半导体芯片粘贴膏关键基材 BT、铜、银、PPF 和合金 42LOCTITE ABLESTIK ABP 8920TC 导热模具附着膏是专门为需要的应用而设计的良好的热管理和强大的机械性能。

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