汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB 120 提供以下产品特征：技术橡胶环氧树脂外观透明固化 热固化产品优势 

● 优异的润湿性
● 轻松拾取模具
● 一步贴合
● 的封装可靠性
应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用死到死堆栈载体型聚烯烃粘合剂厚度 20μm载膜厚度 85μm晶圆尺寸 8 和 12
LOCTITE ABLESTIK ATB 120 胶膜被配制用于晶圆层压工艺。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;