汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB 120U 提供以下产品特征：技术橡胶环氧树脂外观透明固化 热固化产品优势 

● 不导电
● 快速固化
● 薄胶层
● 出色的填隙能力
● L2/260oC 性能
酸碱度 3.5应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用死到死堆栈载体型聚烯烃粘合剂厚度 20μm载膜厚度 85μm总厚度 105 μm晶圆尺寸 8 和 12 英寸LOCTITE ABLESTIK ATB 120U 胶膜配方适用于晶圆层压工艺。它结合了流程的简易性和经证实的可靠性。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;