汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB F100E 提供以下功能产品特点：技术环氧膜外观白色固化 热固化产品优势 

● 优异的加工性
● 高可靠性
● 满足薄晶圆要求
● 一致的切割和模具
大模具拾取应用应用芯片连接典型封装应用芯片堆栈封装载体型聚烯烃粘合剂厚度，μm 25、35、50、60 和 75载膜厚度，μm 90晶圆尺寸，8 英寸和 12 英寸LOCTITE ABLESTIK ATB F100E 以晶圆形供货贴花和设计用于层压到晶圆背面。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;