汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK C115 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观银填充类型银固化 热固化产品优势 

● 导电
● 导热
● 控制流
● 润湿性好
● 模具剪切强度高
粘合剂厚度 15μm应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK C115 贴片胶膜适用用于紧密几何形状（<100μm）的引线框封装，其中高电气性能是必需的。这种材料是最初作为开发产品 CDA1155-33A 采样。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;