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| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
| 有效期 | 咨询客服 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK CDF 600 提供以下产品特征：技术混合化学外观银膜固化 热固化产品优势
● 低翘曲
● 导热
● 导电
● 高 MSL 可靠性
● 控制圆角大小
● 无树脂渗出
● 一致的胶层控制与最小模具倾斜
● 预切晶圆贴合设备兼容的
● 推荐用于薄晶圆处理应用
● 良好的润湿性和低翘曲度
大模具薄膜厚度 25μm应用芯片连接典型封装应用PBGA、FBGA、CSPLOCTITE ABLESTIK CDF 600 银填充，芯片粘接粘合剂推荐用于大型模具应用。它适用于粘合集成电路和组件到层压基板上。
●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;
LOCTITE ABLESTIK CDF 600
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