汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK CE 3103WLV 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

? 导电
? 焊料的无铅替代品
? 固化温度低
? 通过 NASA 除气
填充类型银填料重量，% 76应用导电胶表面 Sn、Sn/Pb 和 OSP 涂层 Cu典型封装应用SMD元件贴装LOCTITE ABLESTIK CE 3103WLV 是一种导电环氧树脂粘合剂是焊料的无铅替代品。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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●实力长期稳定供货;