汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-2A1 提供以下产品
特征：技术 BMI/丙烯酸酯外观银填充类型银垫片尺寸 1 mil产品优势 

● 优良的导电性
● 高导热性
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 无空隙胶层
● 优异的粘合强度
固化 热固化应用芯片连接主要基材 各种金属和陶瓷表面，铜，镀银铜，预镀引线框架 (NiPdAu) 和合金 42
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-2A1 导电芯片粘接胶已被配制用于高吞吐量芯片贴装应用。