|
| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
| 有效期 | 咨询客服 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK QMI536-1A1.5 提供以下功能产品特点：技术 双马来酰亚胺树脂外观 白色膏状物组件 一个组件 -不需要混合
产品优势
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 无空隙胶层
● 优异的介电性能
● 优异的界面附着力力量
固化 热固化应用芯片连接关键基板 有机基板、阻焊层、金, FR, 聚酰亚胺和 BT 基材典型封装应用PBGA、CSP、阵列封装和堆叠芯片封装
LOCTITE ABLESTIK QMI536-1A1.5 是一种含氟聚合物填充粘贴集成电路和组件的附件先进的基板和封装。
| LOCTITE ABLESTIK QMI536-1A1.5 | 汉高LOCTITE ABLESTIK QMI536-1A1.5 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI536-1A1.5 |
| LOCTITE ABLESTIK QMI536HT | 汉高LOCTITE ABLESTIK QMI536HT | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI536HT |
| LOCTITE ABLESTIK QMI536NB | 汉高LOCTITE ABLESTIK QMI536NB | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK QMI536NB |
