汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK SSP 2000 提供以下产品特征：工艺银烧结膏外观银固化 热固化产品优势 

● 保质期长，无需冷藏
● 可印刷浆料
● 纯金属间键合
● 高导热性
● 高导电性
● 模具剪切强度高
工作温度 ≥260oC应用 大功率芯片贴装典型封装应用大功率器件主要基材 Ag 模具背面至镀银基板或其他金属化引线框架
LOCTITE ABLESTIK SSP 2000 低温烧结银浆贴片粘合剂设计用于需要的设备高导热性和导电性。