汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 提供以下功能产品特点：技术 半烧结外观 灰色液体填充类型银固化 热固化产品优势

● 一个组件
● 可有可无
● 可打印
● 优良的可加工性
● 烧结温度低
● 良好的烧结性能，当用于 Ag、PPF、Au 和 Cu基材
● 高热稳定性
● 韧性好
● 高可靠性
● 焊锡更换
● 无空隙胶层
应用半导体、导电胶典型封装应用QFN、LGA、HBLEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一种半烧结模具为半导体封装设计的粘合剂要求高导热性和导电性。