汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

TECHNOMELT TC 50 (e) 提供以下产品特征：技术 聚酰胺外观黑色组件 单组件产品优势 

● 保持低粘度相容低压成型
● 兼容传统LPM设备
● 导热聚酰胺树脂
工作温度 -40 至 140应用热塑性塑料，密封剂 物理设置典型应用 热熔胶和电路板保护TECHNOMELT TC 50 (e) 高性能填充热塑性塑料聚酰胺被配制用作热保护密封剂产生需要热管理的设备。这种材料可以在低处理压力下进行处理，允许封装易碎部件无损坏。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;