汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

TECHNOMELT PA 673 N 提供以下产品特征：技术 聚酰胺化学型热熔胶固化物理设置外观琥珀色组件 单组件粘度低应用成型
成型温度 210 至 240°C（410 至 465°F）
工作温度范围40 至 140°C（-40 至 285°F）取决于应用程序，没有机械应力
具体优势 

● 易于成型
● 对多种材料具有良好的附着力基材
● 非常好的流动性
● UL 94 V2
TECHNOMELT PA 673 N 是一种单组分工业级聚酰胺热熔胶旨在满足低压力成型工艺要求。本产品可在低加工压力下加工，因为它的低粘度，允许封装易碎组件无损坏。一旦应用 TECHNOMELTPA 673 N 固化形成电子产品与环境之间的屏障。它是一个具有良好热稳定性和水分的弹性密封剂反抗。典型应用包括灌封电子产品模块，将应力消除模塑到布线和封装中的传感器。它是一种多功能粘合剂，可提供良好的低温和高温性能的平衡。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;