汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD
称为 BOND-PLY LMS-HD BERGQUIST
● TO-220 热性能：2.3°C/W，初始压力只有层压
● 的介电强度
● 极低的界面电阻
● 200 psi 粘合强度
● 连续使用 -60 至 180°C
● 消除机械紧固件典型应用
● 分立式半导体封装，热粘合
散热器或散热器BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 是一种热导电热固化层压材料。产品由高性能导热低模量有机硅化合物涂在固化芯上，和双层内衬保护膜。低模量硅胶设计有效吸收装配级 CTE 引起的机械应力失配，冲击和振动，同时提供 的热性能（与 PSA 技术相比）和长期正直。
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 通常是用于在结构上粘附功率元件和 PCB

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