汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST BOND PLY TBP 850

● 热阻抗：0.52°C.in2/W @ 50 psi
● 对各种表面的高粘合强度
● 双面压敏胶带
● 高性能、导热亚克力粘合剂
● 可作为热固性粘合剂的替代品，螺钉安装或夹子安装典型应用
● 将散热片安装到 BGA 图形处理器或驱动器上处理器
● 将散热器安装到电源转换器 PCB 上或电机控制电路板保质期
双面压敏粘合剂用于LOCTITE BERGQUIST BOND PLY 产品需要使用双衬垫保护表面免受污染。BERGQUIST BOND PLY 的推荐保质期TBP 850 最长连续储存 6 个月温度为 35°C 或 3 个月， 连续储存温度为 45°C，用于维护受控对衬里的附着力。Bond Ply 材料的保质期，无需考虑衬垫附着力（这对于手动来说通常不是关键的组装加工），建议在 12 个月从 连续储存时的生产日期温度为 60°C。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;