汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB 

● 导热系数：1.0 W/m-K
● 贴合度高，硬度低
● “凝胶状”模量
● 减少应变
● 抗穿刺、抗剪、抗撕裂
● 电气隔离
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB 推荐适用于需要最小压力的应用组件。材料的粘弹性也使优异的低应力减振和减震特征。
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB 是一种电隔离材料，这允许其在需要的应用中使用吃水槽和高压，裸引线之间的隔离设备。
典型应用
● 各种IC封装
● 电信
● 任何发热半导体与热源之间下沉
● 汽车
● LED 照明封装
● 电脑及周边设备
固化材料的典型特性物理性质硬度，肖氏 00，三十秒延迟值，ASTM D2240，散装橡胶

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;