汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF

● 导热系数：0.9 W/m-K
● 无硅胶除气
● 无硅萃取
● 减少一侧的粘性以帮助应用程序组装
● 电气隔离
BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF 是一种热导电、电绝缘、无硅聚合物专为对有机硅敏感的应用而设计。这材料非常适合具有高间距和平整度的应用公差。
BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF 经过加固，易于使用材料处理和组装过程中增加的耐用性。这材料可与两侧的保护衬垫材料。顶部降低了粘性，便于操作。典型应用

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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