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BERGQUIST GAP PAD TGP 1350

● 导热系数：1.3 W/m-K（散装橡胶）
● PEN 膜增强，易于返工和抵抗抗穿刺和抗撕裂
● 贴合度高，硬度低
● 对易碎部件的低应变
BERGQUIST GAP PAD TGP 1350 是一款高度合规的 Gap非常适合易碎元件引线的焊盘材料。这材料包括 PEN 膜，它有利于返工和提高抗穿刺性和处理特性。BERGQUIST GAP PAD TGP 1350 俗气的一面一种舒适但有弹性的特性，可提供出色的界面和浸湿特性，即使是表面高粗糙度或不均匀的地形。BERGQUIST GAP PAD TGP 1350 具有固有的粘性材料的一侧，无需热阻碍粘合剂层。强烈建议PEN 胶卷完好无损。但是，薄膜去除不会有热性能的显着影响。

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