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BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF

● 高导热系数：2 W/m-K
● 天然固有粘性降低界面热阻力和辅助装置
● 符合要求的轮廓并保持结构完整性，对易碎部件施加的应力很小线索
● 玻璃纤维增强抗穿刺、剪切和撕裂反抗
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF 不含硅绝缘材料。对有机硅敏感的应用受益于这种玻璃纤维增强的间隙填充材料，它结合了具有出色热性能的电气隔离（2.0W/mK)。虽然具有高导热性，但该材料非常比其他无硅材料更柔软且更合规。BERGQUIST GAP PAD TGP 2000SF 能够符合到最苛刻的轮廓，同时施加很小的压力元件引线。

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