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BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF

● 导热系数：2.0 W/m-K
● 无硅胶除气
● 无硅萃取
● 一侧有粘性，便于处理
● 无卤素
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF 是一种无硅、高性能，导热间隙填充材料。这材料提供高热性能（2.0 W / mK），是专为对有机硅敏感的应用而设计。BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF 经过加固，便于材料处理和组装过程中增加的耐用性。BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF 提供非常低的对相邻表面的界面阻力和构造在一侧使用 1 mil 聚酯薄膜，在一侧使用自然粘性其他 。 1 mil 聚酯薄膜提供无粘性的表面可用于将焊盘或组件滑动到位在组装过程中。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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