汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP PAD TGP 3000SF

● 导热系数：3.0 W/m-K
● 出色的热性能，即使在较低的安装位置压力
● 0.5 百万薄膜提供不粘表面
● 有粘性的一面便于处理和放置
● 无硅配方
BERGQUIST GAP PAD TGP 3000SF 是一款高性能、3.0 W/m-K，导热填缝材料。这材料在设计上不含硅，并且提供极低的对相邻表面的界面阻力。不含硅的配方随着温度升高而软化，允许组装后部件应力低。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;