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EINECS编号 | |
货号 | 20210908 |
品牌 | 汉高 GAP PAD TGP 3000ULM |
执行标准 | |
活性使用期 | |
CAS编号 | |
别名 | 汉高胶黏剂 |
有效期 | 1年 |
工作温度 | TDS说明 |
英文名称 | BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM |
分子式 | |
有效物质≥ | TDS说明 |
固化方式 | 资料详情 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM
● 导热系数:3.0 W/m-K
● 高柔顺性、低压缩应力
● 超低模量
● 非玻璃纤维选项,适用于需要额外典型应用
● 电信(路由器、交换机、基站)
● 光模块
● ASIC 和 DSP
BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM 是一种软间隙填充材料的额定热导率为 3 W/m-K。这是专为高性能应用而配制要求低装配应力。该材料提供了 的由于独特的填料,在低压下的热性能封装和超低模量树脂配方。BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM 高度符合粗糙或不规则的表面,允许在界面。两侧提供保护衬垫,允许为了方便使用。顶部有最小的粘性,便于处理。
●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;
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