汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM

● 导热系数：3.0 W/m-K
● 高柔顺性、低压缩应力
● 超低模量
● 非玻璃纤维选项，适用于需要额外典型应用
● 电信（路由器、交换机、基站）
● 光模块
● ASIC 和 DSP
BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM 是一种软间隙填充材料的额定热导率为 3 W/m-K。这是专为高性能应用而配制要求低装配应力。该材料提供了 的由于独特的填料，在低压下的热性能封装和超低模量树脂配方。BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM 高度符合粗糙或不规则的表面，允许在界面。两侧提供保护衬垫，允许为了方便使用。顶部有最小的粘性，便于处理。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;