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汉高BERGQUIST GAP PAD TGP 900SF
  • 英文名称:BERGQUIST GAP PAD TGP 900SF
  • 品牌:汉高 GAP PAD TGP 900SF
  • 货号:20210908
  • 价格: ¥10/公斤
  • 发布日期: 2022-04-28
  • 更新日期: 2025-06-23
产品详请
EINECS编号
货号 20210908
品牌 汉高 GAP PAD TGP 900SF
执行标准
活性使用期
CAS编号
别名 汉高胶黏剂
有效期 1年
工作温度 TDS说明
英文名称 BERGQUIST GAP PAD TGP 900SF
分子式
有效物质≥ TDS说明
固化方式 资料详情

汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP PAD TGP 900SF

● 导热系数:0.9 W/m-K
● 优良的散热性能
● 100 万 PET 薄膜提供不粘表面
● 有粘性的一面便于处理和放置
BERGQUIST GAP PAD TGP 900SF 是一种 0.9 W/m-k 热导电间隙填充材料。 BERGQUIST GAP 垫TGP 900SF 树脂在设计上不含有机硅,并提供对相邻表面的界面阻力极低。BERGQUIST GAP PAD TGP 900SF 专为对有机硅敏感的应用。 BERGQUIST 间隙垫TGP 900SF 使用 1.0 mil 的 PET 薄膜制成,在一侧提供无粘性表面,在一侧提供自然粘性另一边。

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