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BERGQUIST GAP PAD TGP 900SF

● 导热系数：0.9 W/m-K
● 优良的散热性能
● 100 万 PET 薄膜提供不粘表面
● 有粘性的一面便于处理和放置
BERGQUIST GAP PAD TGP 900SF 是一种 0.9 W/m-k 热导电间隙填充材料。 BERGQUIST GAP 垫TGP 900SF 树脂在设计上不含有机硅，并提供对相邻表面的界面阻力极低。BERGQUIST GAP PAD TGP 900SF 专为对有机硅敏感的应用。 BERGQUIST 间隙垫TGP 900SF 使用 1.0 mil 的 PET 薄膜制成，在一侧提供无粘性表面，在一侧提供自然粘性另一边。

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