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BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000

● 导热系数：3.0 W/m-K
● 高柔顺性、低压缩应力
● 玻璃纤维增强，抗剪切和抗撕裂
BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 是一款柔软且合规的导热系数为 3.0 W/m-K 的间隙填充材料。该材料在低温下提供出色的热性能由于独特的 3.0 W/m-K 填料封装和低模量树脂配方。增强材料是理想的适用于对组件和电路板要求低应力的应用在组装过程中。

BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 保持一个顺应性，允许快速恢复和优秀浸湿特性，即使是高粗糙度的表面和/或地形。 BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 是在材料的两面都具有天然的固有粘性，消除了对热阻粘合剂层的需求。顶部的粘性很小，便于处理。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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