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BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000

● 导热系数：5.0 W/m-K
● 高柔顺性、低压缩应力
● 玻璃纤维增强，抗剪切和抗撕裂
BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 是一款柔软且合规的导热系数为 5.0 W/m-K 的间隙填充材料。该材料在低温下提供出色的热性能由于独特的填料包装和低模量树脂而产生的压力公式。增强材料是应用的理想选择需要在组件和电路板低应力部件。
BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 保持一致性的性质，允许出色的接口和浸湿特性，即使是高粗糙度的表面和/或地形。 BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 是在材料的两面都具有天然的固有粘性，消除了对热阻粘合剂层的需求。顶部的粘性很小，便于处理。BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 配有两侧有保护衬垫。

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