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BERGQUIST HI FLOW THF 1000UF 

● 热阻抗：0.08oC-in2/W @ 25 磅/平方英寸
● 可返工
● 轻松从 CPU 中释放
● 易于处理/组装典型应用
● 弹簧/夹子安装
● 数字/大功率CPU
● 电源模块
可返修 BERGQUIST HI FLOW THF 1000UF 热界面材料提供了低热阻路径高性能等热门组件之间处理器和散热器。
BERGQUIST HI FLOW THF 1000UF 由 55°C 相组成改变键合到适形一侧的化合物铝箔。这种相变材料很容易应用于标称 45°C 散热器和安全地符合许多安装表面。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;