汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT

● 热阻抗：0.05oC-in2/W @ 25 磅/平方英寸
● 高导热系数：3.0 W/m-K
● 相变软化温度 52°C
● 天生俗气
● 以表格形式便于组装典型应用
● 处理器盖到散热器
● FBDIMM 到散热器
● 处理器芯片到盖子或散热器
BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT 是一种天然的粘性，提供的导热相变材料以易于使用的表格垫形式。在应用程序中材料经历相变软化，从附近开始52℃。相变软化功能改善了操控性便利组装之前的特性。申请时温度和压力，BERGQUIST HI FLOW THF3000UT 润湿热界面，产生非常低的热阻抗。
BERGQUIST HI FLOW THF 的热性能3000UT 可与 的导热硅脂媲美。BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT 以一致的厚度，以确保可靠的性能。
BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT 可应用于高通过来自辊子的低压或手动应用。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;