汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

● 热阻抗：0.04oC-in2/W @ 25 磅/平方英寸
● 非常高的热导率：3.5 W/m-K
● 52°C相变温度
● 不支持典型应用
● 处理器盖到散热器
● FBDIMM 到散热器
● 处理器芯片到盖子或散热器
BERGQUIST HI FLOW THF 3500U 是一种导热以表格焊盘形式应用的相变材料。在应用中，易于使用的材料经历了一个阶段在 52°C 变化。相变后，BERGQUIST HI FLOW THF 3500U 润湿出热界面产生非常低的热阻抗。 BERGQUIST HI FLOW THF 3500U 排量很容易在低压下提供热性能可与 的导热油脂相媲美。
BERGQUIST HI FLOW THF 3500U 以一致的方式提供厚度以确保可靠的性能。伯格奎斯特你好FLOW THF 3500U 通过连接到目标表面来自硬橡胶辊或刮刀的压力。

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