汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST HI FLOW THF 500

● 热阻抗：0.71oC-in2/W @ 25 磅/平方英寸
● 电气隔离
● PEN薄膜上涂敷65°C相变化合物
● 无粘性和耐刮擦典型应用
● 弹簧/夹子安装
● 功率半导体
● 电源模块
BERGQUIST HI FLOW THF 500 是一种薄膜增强相改变材料。该产品由一个热涂在 PEN 薄膜上的导电 65°C 相变化合物。BERGQUIST HI FLOW THF 500 旨在用作电子功率器件之间的热界面材料需要电气隔离和散热器。加固使 BERGQUIST HI FLOW THF 500易于处理，并且 65°C 的相变温度涂层材料消除了运输和处理问题。PEN膜的连续使用温度为150°C。BERGQUIST HI FLOW THF 500 无粘性且无刮痕在生产温度下具有抗性，并且不需要大多数运输情况下的保护衬里。该材料有2-3 mil 云母和润滑脂的热性能组件。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;