汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

 BERGQUIST HI FLOW THF 700FT

● 热阻抗：0.1oC-in2/W @ 25 磅/平方英寸
● 可返工压敏
● 易于应用的标签部件
● 符合要求的铝箔易于脱模和返工典型应用
● 电脑及周边设备
● 高性能计算机处理器
● 老化测试
● 热管
● 移动处理器
可返修 BERGQUIST HI FLOW THF 700FT 热界面材料提供了低热阻路径高性能等热门组件之间处理器和散热器。该材料由 55°C相变化合物键合到适形的一侧金属箔。
这种压敏材料很容易应用于热水槽和牢固地符合许多安装表面。它的合规箔允许轻松释放和返工，而无需在 CPU 表面留下残留物。高于 55°C 相变温度，BERGQUIST HIFLOW THF 700FT 浸湿散热器接口并流向产生 的热性能。触变的BERGQUIST HI FLOW THF 700FT 的设计要求组件的压力导致位移和/或流动。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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