汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST HI FLOW THF 700UT 

● 热阻抗：0.08oC-in2/W @ 25 磅/平方英寸
● 具有固有粘性的 55°C 相变复合材料特征
● 高能见度保护片
● 压敏相变热界面材料典型应用
● 电脑及周边设备
● 高性能计算机处理器
● 显卡
● 电源模块
BERGQUIST HI FLOW THF 700UT 设计为压力敏感的热界面材料之间的高使用性能处理器和散热器。
BERGQUIST HI FLOW THF 700UT 是一种导热具有固有粘性的 55°C 相变复合材料。该材料提供在聚酯载体衬垫上，可与高能见度保护标签。高于其相变温度，BERGQUIST HI FLOWTHF 700UT 润湿热界面表面和流动以产生 的热阻抗。该材料需要组件的压力才能产生流动。伯格奎斯特HIFLOW THF 700UT 涂层可抗滴落。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;