汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800

● 室温固化
● 常温储存
● 导热系数：1.8 W/m-K
● 无需机械紧固件
● 在恶劣环境中保持结构粘合应用
● 优异的化学稳定性和机械稳定性
BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 是一种双组分，环氧树脂基，液体可分配粘合剂配方与导热系数为 1.8 W/mK。它提供在一个双组分格式，不需要冷藏。 具有高键可加速的室温固化强度额外的热量。高粘合强度消除了需要紧固件并在严重的情况下保持结构粘合环境。
推荐的用途是填充任何表面不规则处热源和类似 CTE 的散热器之间。BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 具有触变性，将在点胶过程中保持原位，材料会流动很容易在最小的压力下导致薄的粘合线和在组装过程中对易碎部件施加的应力非常低。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;