汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1810APS

● 室温固化
● 导热系数：1.8 W/m-K
● 无需机械紧固件
● 在恶劣环境中保持结构粘合应用
● 优异的化学稳定性和机械稳定性
BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1810APS 是双组分、环氧基、液体可分配粘合剂热导率为 1.8 W/mK。它以双组分形式提供，制冷是不需要。
BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1810APS 具有高与室温固化的粘合强度可以是用额外的热量加速。高粘合强度无需紧固件并保持结构在恶劣的环境中粘合。BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1810APS 具有触变性并将在分配过程中保持原位，并且材料在最小的压力下很容易流动，导致变薄粘合和施加在易碎部件上的应力非常低在组装过程中。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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