汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA3500

● 导热系数：3.5 W/m-K
● 无需机械紧固件
● 常温储存
● 在恶劣环境中保持结构粘合
应用
● 热固化
BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA3500 高性能，导热，液体粘合剂。这材料作为两部分材料提供，不需要冷藏。混合材料在高温下固化。 后，BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA3500 提供强大的粘合，就地成型弹性体。材料的温和弹性属性有助于减轻热过程中的 CTE 应力骑自行车。液体分配的热敏材料提供无限的厚度变化和对敏感的几乎没有压力组装过程中的组件。 BERGQUIST LIQUI BOND TLBSA3500 可提供可选的玻璃间隔珠，以提供一致的粘合线并确保介电完整性。