汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

CBERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000

产品优势 

● 出色的热循环表现
● 间隙稳定性高
● 最少的树脂渗出
● 低热阻抗
● 优异的点胶性能
● 低压力
● 胶层厚度控制
固化预固化凝胶应用热管理材料，热凝胶工作温度范围-60 至 200oCBERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000 导热凝胶界面材料旨在满足苛刻的要求某些电信市场应用的要求。它的独特的配方确保高热量的平衡组合导电性好、点胶效率高、导热性好可靠性。这种材料专门设计用于提供有效的5G基站电子元件冷却能力和远程天线组件，其中高度可靠需要垂直间隙稳定性。 BERGQUIST 液体形式TLF 10000 是预固化的，无需混合或冷藏。固化材料的典型特性物理性质