汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST LIQUI FORM TLF 4500CGEL-SF

● 热导率：4.5 W/m-K
● 1K 可固化应用凝胶，用于增强加工和出色的温度、机械和化学稳定性
● 无硅配方
● 优化剪切稀化流变性，提高 1K分配率
● 出色的形状稳定性（保持原位）
● 超顺应性，具有出色的浸润性和低组装性压力
● 适用于低应力接口应用
BERGQUIST LIQUI FORM TLF 4500CGEL-SF 是一个零件，高性能, 导热性, 无硅, 室内专为要求高可靠性而设计的温度固化凝胶应用程序。可以加速固化（皮肤形成）用热。BERGQUIST LIQUI FORM TLF 4500CGEL-SF 固化后 提供柔软、导热、成型的弹性体是易碎组件的理想选择，能够填充独特且错综复杂的空隙和缝隙。它是理想的应用程序，其中需要高度可靠的垂直间隙稳定性。BERGQUIST LIQUI FORM TLF 4500CGEL-SF 不需要混合或冷藏储存。这种材料独特的无硅配方确保高热量的均衡混合导电性好、点胶效率高、性能高可靠性。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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