汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF2000

● 导热系数：2.0 W/m-K
● 在装配过程中对组件施加非常小的力
● 低体积膨胀
● 即使在更高的温度下也具有出色的化学和机械稳定性温度
● 无需固化
● 储存和应用中粘度稳定
BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF2000 是一种高热专为要求苛刻的导电液体可成型材料应用需要可分配性之间的平衡，低装配过程中的部件应力和易于返工。BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF2000 是一款高度无需固化的适形剪切稀化材料，混合或冷藏。其独特的配方确保出色的热性能，低应用应力和可靠的长期表现。
BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF2000 具有触变性一种自然的粘性，确保它在组件周围形成，并且留在应用程序中。
典型应用
● 裸片到散热器盖
● 填补发热设备之间的各种缝隙，散热器和外壳
● 需要低组装压力的设备
● BGA、PGA、PPGA

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;