汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF3500

● 导热系数：3.5 W/m-K
● 可分配的预固化凝胶
● 储存和应用中粘度稳定
● 优异的化学稳定性和机械稳定性
BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF3500 是一种高电导率凝胶热界面材料专为要求苛刻需要在可分配性和可分配性之间取得平衡的应用在组装过程中以及在应用。
BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF3500 是一体式，高度具有触变性的适形凝胶。材料是预固化，无需固化、混合或冷藏。它的独特的配方确保出色的热性能，低施加的压力和可靠的长期性能。BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF3500 具有触变性一种自然的粘性，确保它在组件周围形成，并且留在应用程序中。
典型应用
● 手持设备
● 裸片到散热器盖
● 填补发热设备之间的各种缝隙，
散热器和外壳
● 需要低组装压力的设备
● 具有返工的高价值组件
● BGA、PGA、PPGA

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;