汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST

● 两侧具有固有粘性，可提供出色的散热效果性能和易于放置
● 可重新定位以提高利用率、易用性和减少装配错误
● 两侧有衬里，便于操作前处理放置在大批量装配中
● 即使在低温下也表现出 的热性能安装压力
● 玻璃纤维增强
● BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST 的超值替代品典型应用
● 汽车ECM
● 电机控制
● 电源
● 电子功率器件与其散热器之间
BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST 是一种玻璃纤维增强型热界面材料具有两侧固有的粘性。该材料在低温下表现出优异的热性能越来越大的压力。
BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST 在两个衬垫上提供在自动放置之前非常容易处理大批量组装。它是理想的放置之间电子功率器件及其散热器。

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