汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST SIL PAD TSP 1600称为BERGQUIST SIL-PAD 800
 
特点和优点
● 热阻抗：0.45oC-in2/W @ 50 磅/平方英寸
● 高价值材料
● 光滑且高度柔顺的表面
● 电气隔离典型应用
● 电源
● 汽车电子
● 电机控制
● 功率半导体
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600 系列热导电绝缘材料专为应用而设计需要高热性能和电气隔离。这些应用通常也具有较低的安装压力用于元件夹紧。BERGQUIST SIL PAD TSP 1600 材料结合了光滑的和高度柔顺的表面特性，具有高热电导率。这些特性优化了热阻低压下的特性。需要低组件夹紧力的应用包括分立半导体（TO-220、TO-247 和 TO-218）安装有弹簧夹。弹簧夹有助于快速组装，但施加有限的力到半导体。

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