汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S称为BERGQUIST SIL-PAD 900S

特点和优点
● 热阻抗：0.61oC-in2/W @ 50 磅/平方英寸
● 电气隔离
● 低安装压力
● 光滑且高度柔顺的表面
● 通用热界面材料解决方案典型应用
● 电源
● 汽车电子
● 电机控制
● 功率半导体
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S 导热绝缘材料专为各种应用而设计需要高热性能和电气隔离。这些应用通常也具有较低的安装压力用于元件夹紧。
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S 材料结合了光滑和高度柔顺的表面特性，具有高导热系数。这些功能优化了热低压下的电阻特性。需要低组件夹紧力的应用包括分立半导体（TO-220、TO-247 和 TO-218）安装有弹簧夹。弹簧夹有助于快速组装，但施加有限的力到
半导体。BERGQUIST SIL PAD TSP 的光滑表面纹理1600S 限度地减少界面热阻并 限度地提高热性能。

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