汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST SIL PAD TSP 1700L称为BERGQUIST SIL-PAD 1000L
特点和优点
● 热阻抗：1.13oC-in2/W @ 50 磅/平方英寸
● 原装Sil-Pad材料
● 优异的机械和物理特性
● 阻燃典型应用
● 将散热片安装到 BGA 图形处理器或驱动器上处理器
● 将散热器安装到电源转换器 PCB 上或
电机控制电路板BERGQUIST SIL PAD TSP 1700L 材料专为使用低安装压力和低的应用需要耐热性。 BERGQUIST SIL PAD TSP1700L 结合光滑的表面实现了这一目标设计和高导热（介电）硅橡胶需要低组件夹紧力的应用包括分立半导体（TO-220、TO-247 和 TO-218）安装有弹簧夹。弹簧夹提供快速组装但对半导体施加有限的压力。BERGQUIST SIL PAD TSP 的光滑表面纹理1700L 最小化界面热阻并 化热性能。

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